一、特點(diǎn)：

1、此設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體銀漿加熱焊接燒結(jié)用。

2、設(shè)備采用嵌入式系統(tǒng) ，不僅穩(wěn)定可靠 ，而目通訊接口更加豐富和方便。

3、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能 、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。

4、此設(shè)備采用獨(dú)特水平+上下運(yùn)風(fēng) 。 區(qū)別干傳統(tǒng)的運(yùn)風(fēng)模塊 ，溫度誤差更小。

5、設(shè)備加熱系統(tǒng)采用3級(jí)保護(hù) ，有效杜絕超溫而損壞產(chǎn)品。

6、設(shè)備萬級(jí)無塵設(shè)計(jì) ，可以應(yīng)用到任何無塵場(chǎng)所。

7、設(shè)備加熱采用智能PID模糊運(yùn)算 ，熱補(bǔ)償能力更強(qiáng) ， 能耗更低。

8、設(shè)備自帶氮?dú)庀到y(tǒng) ，冷卻系統(tǒng)。

                                                                         二、技術(shù)參數(shù)：